1. 特性
? 寬輸入電壓：2.7-40V
? 2.5V 啟動
? 高效率：最高可達 95%
? 逐周期(qi)限(xian)流保護
? 可編程的軟啟(qi)動
? 內置過溫保護
? 內置過壓(ya)保護
? 支持 PWM，PFM 以及 BURST 工作(zuo)模式
? 內置 40V LDO 供(gong)電(dian)
? 支持低功(gong)耗關機(ji)模式
? 關機電流小于 2uA
? 可(ke)設(she)定(ding)工作頻率
? 恒壓精度≤±3%
? 封裝： ESSOP10
2. 應用領域
? 移動設(she)備(bei)供電
? 太(tai)陽能
? 音頻功放模塊供電(dian)
? 鋰電升(sheng)壓應用
3. 說明
Hi8000 是一款外圍電路簡(jian)單的 BOOST 升(sheng)壓(ya)(ya)(ya)恒(heng)壓(ya)(ya)(ya)控(kong)制(zhi)驅動芯片，適用(yong)于 2.7-40V 輸入(ru)電壓(ya)(ya)(ya)范圍的升(sheng)壓(ya)(ya)(ya)恒(heng)壓(ya)(ya)(ya)電源應用(yong)領域，啟動電壓(ya)(ya)(ya)低至 2.5V。
芯片會根據負載(zai)的大小自動(dong)切換 PWM，PFM 和BURST 模(mo)式(shi)以(yi)提高各(ge)個(ge)負載(zai)端的電源系統效率。
本芯片可以通過 EN 腳實現低待機關(guan)機功能，當 EN 腳接 VIN 的時候，系統(tong)正(zheng)常工作，當 EN 腳位被(bei)拉低，系統(tong)關(guan)機，此時流入芯片內部(bu)的電流小于(yu) 2uA，進入低功耗待機模式。
此外(wai)芯片還可以通過 ROSC 腳設置系統開(kai)關(guan)(guan)頻率，當ROSC 懸(xuan)空，開(kai)關(guan)(guan)頻率為 130KHz，當 ROSC 拉高,開(kai)關(guan)(guan)頻率為 260KHz，如果需要別的開(kai)關(guan)(guan)頻率，可以在(zai)ROSC 上對地加電(dian)阻(zu)實現。
芯(xin)片支持軟啟(qi)動功能，調節 SS 端口的電容(rong)大小(xiao)，可以改變軟啟(qi)動的時間。
芯片支(zhi)持(chi)逐周期的限(xian)流保(bao)護，輸出過壓(ya)保(bao)護以及過溫保(bao)護，當(dang)保(bao)護機(ji)制被觸發(fa)時，芯片會及時關閉 GATE的輸出，有效保(bao)護電源系統(tong)以及輸出負載(zai)。
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